在进入下半场的汽车智能化争夺后，自动驾驶成为了车企的“赢输手”。而在自动驾驶界限，特斯拉一直是标杆，早期摄取了Mobileye的软硬一体处理决策，而后换成了英伟达的芯片+自研算法的软硬解耦决策，如今回到了基于自研芯片以及自研智驾算法的“重软硬一体”的战略。

这也带动软硬一体决策成为了自动驾驶行业的新趋势。近日，辰韬老本聚会三方发布的2024年度《自动驾驶软硬一体演进趋势盘问讲述》（下称“研报”）涌现，由于有特斯拉的得手案例，现在行业多半的观念是，整车厂作念“重软硬一体”的决策具备可行性。

“重软硬一体”指由团结个公司完成芯片、算法、操作系统/中间件的全栈设置，基于此养殖诞生态协作方式，这种方式包括国外的Mobileye、特斯拉、英伟达（设置中） 以及国内的华为、地平线、Momenta（设置中）等。

在国内的整车企业方面，“蔚小理”、比亚迪、祥瑞也皆抓政着软硬一体的标的尽力，从前期的自研算法纷纷入场自研芯片。8月27日，小鹏汽车书记，公司自研的图灵芯片流片得手；而在一月前，7月27日，蔚来发布自研5纳米智能驾驶芯片“神玑NX9031”；祥瑞系公司芯擎科技的新一代智驾芯片AD1000在本年头隆重亮相。除此除外，有音问称，理念念、比亚迪等均已组建团队进行自动驾驶芯片的盘问。

除“重软硬一体”决策外，“轻软硬一体”的自动驾驶决策在当下也深受车企宽待。“轻软硬一体”指自动驾驶处理决策公司摄取第三方芯片，在某款特定芯片上具备优化才能和居品化委用熟识，大要最大化发扬该款芯片的潜能，这方面的典型案例包括卓驭（大疆）、Momenta等。

上述研报称，软硬一体的自动驾驶决策大要成为趋势，一方面是因为能达到更高的性能、更低的功耗、更低的延长和愈加细巧的诱骗，更遑急的是能给企业带来昭着的成本上风。以特斯拉FSD 芯片为例，Chip 1（HW3）一次性流片成本预估为10好意思元，Chip 2（HW4）则为30好意思元，而英伟达Orin芯片对应的数值为30好意思元，Thor高达100好意思元。

关联词，另一方面，车企自研芯片的插足很是大。插足产出比将是这些车企不得不濒临的一个千里重话题。研报涌现，以7nm制程、100+TOPS的高性能SoC 为例，研发成本高于1亿好意思元（包含东说念主力成本、流片用度、封测用度、IP 授权用度等）。辰韬老本膨胀总司理刘煜冬公开示意，从车企的经济性考量来说，咱们以为自研芯片出货量低于100万片，可能很难作念到插足产出比的均衡。

天准科技域控居品负责东说念主汪晓晖在2024自动驾驶软硬协同发展论坛上示意，车企不是短期把车卖好，就大要掩饰自研芯片的成本，独一恒久在商场上占有一定份额，才能达到造芯片所条件的合适买卖逻辑的插足产出比。将来，车企我方作念软硬一体决策的这种方式可能会存在，但不会太多，酌夺1~2家。

关于软硬一体将来的发展趋势开云(中国)Kaiyun·官方网站 - 登录入口，上述研报以为，总体来看，软硬一体与软硬解耦是一体两面，最终商场会酿成两者并存的态势，关联词短期内，摄取软硬一体决策的公司在商场上体现出更强的竞争力。在自动驾驶行业，软硬一体的趋势会把柄自动驾驶决策的上下阶而有所不同：对低阶智驾，车企相同会径直摄取供应商的软硬一体决策，并向程序化的标的发展；对高阶智驾算法等关键才能，车企自研的比例会越来越高。

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